Термопаста Thermalright TF8 2 г

Теплопроводность 13,8 Вт/м·К

Ключевая характеристика TF8 — теплопроводность на уровне 13,8 Вт/м·К. Паста заполняет микронеровности поверхностей чипа и основания кулера, уменьшая воздушные зазоры.

Тепловое сопротивление и применение

Производитель заявляет тепловое сопротивление менее 0,01 °C·см²/Вт. Термопаста подходит для процессоров, видеокарт и ноутбуков, поэтому её используют при сборке, замене кулера и плановом обслуживании.

Без выдержки и без тока

После нанесения составу не нужно время на затвердевание: система сразу работает с новым слоем. Паста электрически не проводит ток, что важно при работе рядом с электроникой. Срок службы, по заявлению производителя, длительный.

Формат 2 г и консистенция

Шприц 2 г хватает на несколько нанесений в зависимости от площади чипа. Серая паста ложится равномерным слоем при ровном прижиме кулера, поэтому её удобно использовать при регулярном обслуживании.

Рабочий диапазон и плотность

Заявленный диапазон рабочих температур — от -220 до +380 °C, плотность — 2,9 г/см³. Такие параметры подходят для производительных конфигураций, где важна эффективная работа охлаждения.