Термопаста Thermalright TFX 2 г

Высокая теплопроводность

Thermalright TFX имеет теплопроводность 14,3 Вт/м·К. Состав заполняет неровности между процессором или видеочипом и основанием кулера, снижая количество воздуха между поверхностями.

Тепловое сопротивление

Заявленное производителем тепловое сопротивление — менее 0,0028 °C·см²/Вт. Пасту можно применять для процессоров, видеокарт и ноутбуков при сборке, модернизации и обслуживании.

Монтаж без ожидания

После нанесения TFX не требует времени на затвердевание, поэтому кулер можно сразу устанавливать и запускать систему. Паста не проводит ток, но наносить её нужно аккуратно.

Шприц 2 г

Формат 2 г удобен для замены пасты, установки кулера или планового обслуживания. Для равномерного слоя важно подготовить поверхности и обеспечить надёжный прижим системы охлаждения.

Диапазон и плотность

Рабочий температурный диапазон — от -250 до +300 °C, плотность — 2,6 г/см³. Параметры ориентированы на игровые ПК, рабочие станции и системы с высокой мощностью.

Состав подходит и для длительной эксплуатации: производитель заявляет большой срок службы без частой замены.